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聯(lián)系我們公司主營業(yè)務(wù)為高硬脆材料切割設(shè)備、切割耗材的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及其配套服務(wù)?；谧灾骱诵募夹g(shù)，公司主要面向光伏行業(yè)生產(chǎn)廠商提供硅棒至硅片“截斷、開方、磨拋、切片”環(huán)節(jié)的系統(tǒng)解決方案。光伏行業(yè)全球前十名硅片制造企業(yè)均為公司客戶。 -
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新聞資訊
聯(lián)系我們公司主營業(yè)務(wù)為高硬脆材料切割設(shè)備、切割耗材的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及其配套服務(wù)?；谧灾骱诵募夹g(shù)，公司主要面向光伏行業(yè)生產(chǎn)廠商提供硅棒至硅片“截斷、開方、磨拋、切片”環(huán)節(jié)的系統(tǒng)解決方案。光伏行業(yè)全球前十名硅片制造企業(yè)均為公司客戶。
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NEWS CENTER
20
2023
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06
可點膠熱界面（Dispensable TIM）材料
可點膠TIM可用于多種類型的應(yīng)用：thin bond line （導(dǎo)熱硅脂，可點膠導(dǎo)熱相變材料PCM） 和 gap filler (導(dǎo)熱凝膠)。
可點膠TIM可用于多種類型的應(yīng)用：thin bond line （導(dǎo)熱硅脂，可點膠導(dǎo)熱相變材料PCM） 和 gap filler (導(dǎo)熱凝膠)。
可點膠TIM可能看起來都一樣，但它們的用途和要求各不相同，導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱凝膠不可互換。
與任何TIM一樣，重要的是要了解您是否需要一種材料來盡可能的降低兩個接觸界面之間的接觸電阻，或者您是否需要一些東西來填補間隙。
Thin Bond Line應(yīng)用要求
•設(shè)計用于壓縮成盡可能薄的厚度
•熱阻和導(dǎo)熱率是性能的指標(biāo)，但更重要的是bond line的厚度
•接口和潤滑脂被夾緊（彈簧，螺釘，夾子等）
•保持機(jī)械穩(wěn)定性 - 不會流出或泵出
Gap Filler的應(yīng)用要求
•旨在通過高導(dǎo)熱性提供低熱阻
•符合要求，以吸收間隙尺寸的變化
•機(jī)械穩(wěn)定 - 不會流出或泵出
適用于Thin Bond Line應(yīng)用的材料種類及研發(fā)趨勢
•Thermal Grease導(dǎo)熱硅脂-早期的導(dǎo)熱硅脂具有低的bond line 厚度，從而實現(xiàn)低熱阻，但由于采用小分子有機(jī)硅材料作為基體，使得該類材料在長期實際應(yīng)用中會出現(xiàn)變干變硬，硅油溢出等問題。隨著近幾年研發(fā)人員的不斷探索創(chuàng)新，越來越高的導(dǎo)熱率 （6-8W/m·K）、低熱阻(0.06℃/W)、低bond line厚度（25µm）同時兼具優(yōu)良可靠性的導(dǎo)熱硅脂被開發(fā)出來并能夠穩(wěn)定供應(yīng)。該類材料的研發(fā)難點與趨勢即為以上談及的四點如何兼顧。
•PCM導(dǎo)熱相變TIM-PCM一直是導(dǎo)熱硅脂在高端應(yīng)用中遇到的最強(qiáng)勁的競爭對手，基于PCM方便的應(yīng)用可操作性（片狀的易于人工貼片，可涂布的可如導(dǎo)熱硅脂一般進(jìn)行鋼網(wǎng)印刷，也可點膠工藝施工）同時兼具卓越的長期可靠性，PCM不會在實際應(yīng)用中出現(xiàn)硅脂常見的變干變硬問題。目前市場上，PCM的性能也在逐步提升，量產(chǎn)的能夠 穩(wěn)定供應(yīng)的PCM的最高導(dǎo)熱系數(shù)可以達(dá)到8W/m·K、低熱阻（0.04℃/W）同時兼顧低的bond line厚度25µm）。10W/m·K、更低熱阻的PCM各大公司也在同步研發(fā)中，該類材料最大的挑戰(zhàn)是如何在保證低bond line厚度不變的條件下實現(xiàn)高導(dǎo)熱率低熱阻及更高的可靠性。
•Silicone free非硅的導(dǎo)熱硅脂-基于硅油的小分子會對某些電子器件造成一些損害，所以近幾年，越來越多的應(yīng)用需求非硅的導(dǎo)熱硅脂。
適用于Gap Filler的應(yīng)用材料種類 （有機(jī)硅及非硅）及發(fā)展趨勢
•Pre-cure thermal gel單組分預(yù)固化導(dǎo)熱凝膠，目前市場上單組分預(yù)固化絕緣導(dǎo)熱凝膠的導(dǎo)熱系數(shù)市場最高已經(jīng)做到12W/m·K及以上。研發(fā)的挑戰(zhàn)是如何兼顧高導(dǎo)熱系數(shù)，穩(wěn)定的高速點膠速率以及凝膠類產(chǎn)品的長期可靠性。
•Curable thermal gel 單組分后固化導(dǎo)熱凝膠，近幾年由于光通信的高速發(fā)展，越來越多的應(yīng)用要求非常低甚至無小分子硅油揮發(fā)的導(dǎo)熱間隙材料，所以導(dǎo)熱凝膠的發(fā)展方向轉(zhuǎn)向后固化單組分，這樣在實際應(yīng)用中，導(dǎo)熱凝膠發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)形成高分子聚合物，兼顧了高流速的點膠工藝及低揮發(fā)低滲油的應(yīng)用要求。該類材料的技術(shù)挑戰(zhàn)在于，如何兼顧低溫儲存最好是可室溫儲存最少半年以上的生命周期及長期儲存后保持穩(wěn)定的點膠速率。該類材料的技術(shù)方向多采用潛伏催化劑，但是市場上能穩(wěn)定供應(yīng)潛伏催化劑的廠家寥寥無幾。目前市場上能夠穩(wěn)定供應(yīng)的單組分可固化導(dǎo)熱凝膠的導(dǎo)熱系數(shù)可以達(dá)到6-8W/m·K。
•2-component thermal gel 雙組分導(dǎo)熱凝膠，由于單組分后固化導(dǎo)熱凝膠的儲存及應(yīng)用受到很多限制，尤其是對大體量應(yīng)用場景如電動汽車電池包等，為了提高點膠效率，科研工作者為市場上提供了雙組分導(dǎo)熱凝膠，可以實現(xiàn)初始點膠速率是單組分凝膠的2-3倍，同時兼顧更好的長期可靠性。目前市場上能夠穩(wěn)定供應(yīng)的雙組份導(dǎo)熱凝膠的導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)12W/m·K.。14-16W/m·K的產(chǎn)品正在積極開發(fā)中。雙組分導(dǎo)熱凝膠的技術(shù)難點是如何兼顧高點膠速率及在生命周期內(nèi)盡量不出現(xiàn)或降低油粉分離出現(xiàn)的概率。
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